일본의 그림자, 디지털 국가
TMP 란 무엇인가, 바카라 제조를 극적으로 발전시킨

세상을 변화시킨 공통 요소

순도 99.999999%. 일반적으로 "11 개의 9"로 알려져 있습니다. 이 숫자는 바카라 제조와 관련된 사람들에게 친숙합니다.
실리콘 (요소 기호 : SI)은 바카라의 기초 역할을하는 실리콘 웨이퍼의 재료입니다. 소량의 불순물조차도 혼합되면 바카라의 성능을 손상시킬 수 있으므로 실리콘 웨이퍼는 완전히 11 개의 9 명이어야합니다. 이것은 단 하나의 불순물 원자 만 100 억 실리콘 원자 내에서 허용되는 어려운 수입니다.

1960 년대에 실리콘으로 만든 실리콘 제작 바카라의 산업화는 미국에서 설립되었습니다. 컴퓨터 뇌 인 얇은 통합 회로 (ICS), LSIS, CPU, 메모리 등이 얇아진 실리콘 웨이퍼에 복잡한 회로도를 그립니다.
실리콘은 지구상에서 두 번째로 가장 일반적인 요소입니다. 그것은 대량으로 존재하고 쉽게 정제되기 때문에 전 세계의 정보를 극적으로 홍보하는 주요 동인이되었습니다.

이제 스마트 폰, 컴퓨터, 텔레비전, 냉장고, 자동차, 항공기, 은행 ATM 등과 같은 모든 전기적으로 사용되는 기계 제품은 100% 실리콘 유래 바카라 제품을 사용합니다. 바카라 없이는 현대의 삶이 불가능하다고 말하는 것은 과장이 아닙니다.

바카라 제조에 필수적인 "진공"

일본은 바카라 관련 필드에서 오랫동안 세계의 최첨단에있었습니다. 1980 년대 이후의 도약은 특히 눈에 띄었으며 1986 년에는 세계 바카라 시장의 시장 점유율 측면에서 미국을 능가하여 1 위로 이동했습니다. 상위 10 대의 바카라 공급 업체 중 6 개는 일본 기업 이었으므로 우리는 그들이 어떻게 세계를 폭풍으로 가져 갔는지 알 수 있습니다.

1980 년대에 바카라 제조는 전환점에있었습니다. ICS와 LSI의 높은 통합으로 인해 추가 소형화가 필요해졌습니다. 이를 위해서는 11 개 9 개를 유지할 수있는 특수 제조 환경이 필수적입니다.

에칭 프로세스에서 회로가 실리콘에 연소되는 에칭 프로세스에서, 이전에 화학 용액으로 웨이퍼 표면에 증착 된 금속 필름을 부식시키는 데 사용되었습니다. 그것은 대량으로 처리 될 수 있고 저렴한 이점이 있었지만 부식의 특성으로 인해 미세한 가공을 수행하려고하면 금속 필름이 필요한 것보다 더 거칠다는 단점이있었습니다. 이곳은 아이디어가 Dry Etching이라는 기술을 만드는 것입니다. 실리콘 웨이퍼 표면의 금속 필름을 불순물이 거의없는 건조한 공간에서 고도로 반응성있는 가스와 반응함으로써, "진공"이라는 챔버라고 불리는 폐쇄 된 공간을함으로써, 우리는 순도와 정확도가 높은 바카라를 달성했습니다.

실제로 Shimazu와 Vacuum은 매우 구식입니다. 창립 이후의 전문 분야 이후, 전통적으로 X- 선 장비의 진공 청소기가 필요했기 때문에 전통적으로 진공 기술을 재배했습니다. 진공 기술은 Sunrise에서 바카라의 생산에서 찾았으며 Shimadzu는 그것을 부르는 시점에 도달했습니다.

1980 년, 진공 펌프 중 하나 인 "Turbo Molecular Pump (TMP)"가 해제되었습니다. 그 이후로, 그들은 바카라 제조 장비의 구성 요소 중 하나로 세계 최고의 그룹 중 하나 인 일본 장비 제조업체에게 이것을 제안했습니다.

TMP는 분당 20,000 ~ 30,000 회의 초고속 속도로 제트 터빈과 같은 날개를 회전시켜 공기 분자를 무너 뜨리는 장치입니다. 질량 배기는 순간적이므로 1,000km 고도에 해당하는 외부 공간에 해당하는 초고 진공 청소기를 만들 수 있습니다. TMP는 수요가 높은 바카라 산업의 초기부터 주목을 받고 있습니다.
업계의 많은 회사는 바카라의 고속 회전을 지원하기 위해 볼 베어링 타입을 사용했습니다. 한편, 1985 년 Shimadzu는 전자석의 제어를 통해 로터 블레이드의 샤프트를 떠오르는 자기 베어링 유형을 빠르게 개발함으로써 스스로를 구별하는 것을 목표로했습니다.

기술 향상

실제로 볼 베어링은 바카라의 가장 큰 약점으로 간주되었습니다. 적은 챔버 내부의 열입니다.
바카라는 건식 에칭 프로세스에서 두 가지 역할을합니다. 하나는 반응 전에 챔버에서 불순물 공기를 배출하는 것입니다. 다른 하나는 금속 필름의 반응과 활성 가스의 반응에 의해 생성 된 가스를 배출하는 것이다. 현재 챔버 내부의 가스는 매우 높은 온도 였지만 바카라는 여전히 실온에있었습니다. 결과적으로, 챔버에서 바카라로 전달 된 가스를 압축하고 고형화시켰다. 그것이 시작될 때마다,이 솔리드는 바카라 내부에 쌓여 있었고,이 사이트는 도입 후 3 개월 이내에 제대로 움직이지 않을까 걱정했다.

챔버 내부와 동일한 온도로 바카라를 변경하면 고체가되지 않습니다. 이론적으로와 마찬가지로, 고온에서, 베어링의 공과 트랙에 적용되는 윤활유와 그리스가 증발하여 안정적인 작동을 기대할 수 없게됩니다.

Shimazu는 이러한 문제를 한 번에 해결하는 방법으로 볼 베어링을 터빈을지지하는 메인 샤프트로 사용하는 대신 자기 베어링을 사용한다는 아이디어를 제시했습니다. Shimadzu는 고온을 처리하고 오일이 혼합되는 것을 방지 할 수 있습니다. Shimadzu는 자기 베어링의 이점을 최전선에 가져 왔으며 주요 국내 바카라 제조 장비 제조업체의 신뢰를 얻었습니다.
80 년대 중반에서 90 년대까지 실리콘 웨이퍼의 추세는 직경이 150mm에서 200mm로 확대되었습니다. 바카라 제조 장비는 주요 리노베이션을 받고있었습니다. 그곳의 기회를보고 Shimazu는 기술 혁신에 적극적으로 일했습니다. 1990 년에 TMP-2001LME 유형은 초당 2,000 리터의 가장 높은 엔진 변위와 70 도의 온도 인 자기 부상 히터로 개발되었습니다.

이 고성능 TMP 후계자는 나중에 해외에 배치됩니다. 아시다시피, 1990 년대 이래로 다양한 아시아 국가의 신생 기업이 바카라 산업에 진입하여 번성하는 인물로 보입니다. 1997 년부터 Shimazu는 Silicon Valley에 본사를두고 영업 활동을 수행했으며 주요 북미 바카라 제조 장비 제조업체와의 비즈니스 운영에 참여했습니다.
2008 년 에이 회사는 Mitsubishi Heavy Industries에서 바카라 부서를 받았으며 비즈니스 기반은 국내에서 확대되었습니다. 결과적으로, 글로벌 시장 점유율은 자기 베어링 바카라의 경우 30% 범위로 증가했습니다.

현재 실리콘 웨이퍼는 300mm 시대이지만 가까운 시일 내에 갑자기 450mm에 도달 할 수 있다고합니다. 바카라 제조에 사용되는 물질의 수가 증가했으며 TMP 온도는 또한 100도를 초과하는 사양을 요구합니다. 이를 지원하는 TMP의 엔진 변위는 초당 5,000 리터, 1990 년의 엔진 변위의 2.5 배입니다.

IoT 및 AI의 가속화 된 진화로서, 각 장치에 사용 된 바카라의 발전은 여전히 ​​궁극적 인 제안으로 남아 있습니다. TMP가 만든 진공 공간은 반드시 당신을 흥분시키는 미래를 만들 것입니다.

*제휴 및 직책은 인터뷰 시점입니다